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富士康将在印度投资 6 亿美元新建两家工厂,生产 iPhone 零部件和芯片设备

梦悦资讯网2024-03-19 15:28:32【知识】5人已围观

简介I近日富士康宣布,将在印度卡纳塔克邦投资 6 亿美元,分别建立iPhone外壳零部件和芯片制造设备的生产基地。据卡纳塔克邦政府的声明,富士康将投资 3.5 亿美元建立 iPhone 零部件工厂,创造 女武神时代

I近日富士康宣布,富士将在印度卡纳塔克邦投资 6 亿美元,印度亿美元新分别建立iPhone外壳零部件和芯片制造设备的投资女武神时代生产基地。

据卡纳塔克邦政府的建两家工声明,富士康将投资 3.5 亿美元建立 iPhone 零部件工厂,厂生产创造 1.2 万个就业岗位;另外,部件备富士康还将与应用材料公司(Applied Materials)合作,和芯投资 2.5 亿美元建立芯片制造设备项目,片设创造约 1000 个就业岗位。富士这两个项目都是印度亿美元新女武神时代通过所谓的意向书签署的,意味着最终的投资细节可能会有变化。

富士康是建两家工全球最大的代工厂商,也是厂生产 iPhone 的主要组装商,占其总产量的部件备 70% 左右。富士康的和芯投资决定是在其董事长刘扬伟与卡纳塔克邦 IT 部长普里扬克・哈尔格和工业部长 MB・帕蒂尔的会面后达成的,“我们对卡纳塔克邦为我们在印度扩张计划提供的机会感到兴奋。”刘扬伟在声明中说。

印度总理莫迪也正在吸引投资者进行半导体制造,这是他目前的重要商业议程之一。在卡纳塔克邦,富士康将与应用材料公司合作进行芯片制造设备项目,并计划申请印度政府为促进芯片制造而推出的 100 亿美元计划下的激励措施,并与古吉拉特邦进行谈判,以在这个西部邦建立芯片工厂。

印度泰米尔纳德邦也宣布,富士康将投资 1.94 亿美元建立一个新的电子元件制造设施,创造 6000 个就业岗位。

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